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職位名稱

工作地點(diǎn)

招聘人數(shù)

發(fā)布時(shí)間

DFT工程師

長(zhǎng)沙

2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)全芯片級(jí)的DFT策略和方法學(xué)；
2、負(fù)責(zé)全芯片的DFT實(shí)現(xiàn),包括SCAN插入,ATPG測(cè)試向量生成,邊界掃描,功能性測(cè)試向量生成等；
3、與前端工程師合作,負(fù)責(zé)IP的測(cè)試方案；
4、負(fù)責(zé)DFT相關(guān)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(時(shí)序/功耗分析)，與前后端協(xié)作驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)順利完成；
5、參與DFT設(shè)計(jì)的RTL/門級(jí)仿真；
6、部分參與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工作,包括RTL綜合,時(shí)序/功耗分析等。

任職要求：

1、3-5年DFT設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) ；
2、熟練掌握DFT全流程，包括Scan/ATPG、MBIST、Boundary Scan、JTAG/IJTAG等關(guān)鍵技術(shù);
3、精通主流 DFT 設(shè)計(jì)工具，如Mentor Tessent、Synopsys DFT Compiler等；
4、熟悉測(cè)試pattern仿真、芯片測(cè)試、具備良率分析及diagnosis經(jīng)驗(yàn)；
5、熟悉芯片設(shè)計(jì)流程（RTL→GDSII），了解邏輯綜合、STA時(shí)序分析及物理設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)；
6、熟練使用Verilog，具備腳本編程能力（Perl/Python/TCL等）；
7、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力，有強(qiáng)烈的責(zé)任心和抗壓能力。
優(yōu)先條件：
1、有成功量產(chǎn)芯片的DFT頂層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、有ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)或熟悉測(cè)試向量轉(zhuǎn)換流程。

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申請(qǐng)職位

芯片技術(shù)規(guī)劃工程師

長(zhǎng)沙

2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、承擔(dān)汽車芯片領(lǐng)域市場(chǎng)洞察、需求挖掘、組織可行性分析，形成產(chǎn)品及解決方案；
2、負(fù)責(zé)芯片新技術(shù)的規(guī)劃及推動(dòng)立項(xiàng)，推動(dòng)芯片新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地;
3、推動(dòng)芯片生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)，提升行業(yè)影響力，推進(jìn)從芯片新技術(shù)概念到商業(yè)落地;
4、主導(dǎo)汽車芯片領(lǐng)域的中長(zhǎng)期規(guī)劃、競(jìng)爭(zhēng)分析，對(duì)應(yīng)用芯片的競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，5年以上汽車芯片應(yīng)用及產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉汽車芯片的發(fā)展趨勢(shì)，能從應(yīng)用場(chǎng)景需求驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，形成硬件設(shè)計(jì)方案;
3、具備和技術(shù)開(kāi)發(fā)部門溝通交流經(jīng)驗(yàn)，良好的應(yīng)用場(chǎng)景和需求識(shí)別能力;
4、具備出色溝通能力、項(xiàng)目管理能力、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神:
5、有較強(qiáng)的系統(tǒng)分析處理能力，自驅(qū)動(dòng)，結(jié)果導(dǎo)向，具備敏銳的市場(chǎng)洞察力和策略思維，英語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言。

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申請(qǐng)職位

產(chǎn)品質(zhì)量專家（車規(guī)芯片方向）

長(zhǎng)沙

2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、研發(fā)流程質(zhì)量管控
主導(dǎo)車規(guī)芯片全生命周期（設(shè)計(jì)→流片→封測(cè)→量產(chǎn)）質(zhì)量活動(dòng)，確保符合AEC-Q100、ISO 26262及客戶定制要求。
推動(dòng)設(shè)計(jì)評(píng)審、DFMEA、DV/PV驗(yàn)證（HTOL/EMC/TCT）及問(wèn)題閉環(huán)，輸出APQP/PPAP文檔。
2、供應(yīng)商審核與管控
負(fù)責(zé)晶圓廠、封裝廠等關(guān)鍵供應(yīng)商的準(zhǔn)入審核、制程能力評(píng)估及日?？?jī)效管理，推動(dòng)良率提升與異常處理（如ESD失效/封裝缺陷）。
主導(dǎo)供應(yīng)商工藝優(yōu)化與質(zhì)量改進(jìn)，確保符合IATF 16949/VDA 6.3標(biāo)準(zhǔn)。
3、整車廠/Tier1迎審支持、
策劃并執(zhí)行主機(jī)廠/Tier1審廠（如OEM審核、第三方認(rèn)證），主導(dǎo)文件準(zhǔn)備、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)對(duì)及不符合項(xiàng)整改，確保零重大不符合項(xiàng)。
維護(hù)客戶特定質(zhì)量要求（CSR），協(xié)調(diào)跨部門滿足ASIL等級(jí)、功能安全等定制化需求。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子/電子工程/質(zhì)量管理相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上半導(dǎo)體質(zhì)量經(jīng)驗(yàn)，3年以上車規(guī)芯片領(lǐng)域，完整主導(dǎo)過(guò)2個(gè)以上車規(guī)芯片項(xiàng)目全流程質(zhì)量管控。
3、核心能力：精通AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)及FMEA/SPC/8D等工具；熟悉半導(dǎo)體制造工藝（40nm/28nm制程、QFP/BGA封裝）；具備主機(jī)廠/Tier1審廠主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)（如德系/國(guó)內(nèi)頭部車企）。

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芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)（軟）

長(zhǎng)沙

2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)首樣芯片級(jí)測(cè)試程序編寫；
2、負(fù)責(zé)首樣測(cè)試機(jī)程序開(kāi)發(fā)；
3、負(fù)責(zé)首樣產(chǎn)品功能、電特性、性能測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)配合研發(fā)定位首樣產(chǎn)品BUG；
5、負(fù)責(zé)競(jìng)品分析測(cè)試及相關(guān)軟硬件開(kāi)發(fā)；
6、負(fù)責(zé)首樣測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，測(cè)試報(bào)告三級(jí)文件的編寫。

任職要求：

1、微電子、電子工程，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、1年以上IC驗(yàn)證測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉掌握MCU工作原理及電特性；熟悉掌握C編程、匯編編程；熟悉原理圖設(shè)計(jì)及PCB繪制；
4、誠(chéng)實(shí)、敬業(yè)、工作積極主動(dòng)，善于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，執(zhí)行力強(qiáng)。

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數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師

長(zhǎng)沙

2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路的微架構(gòu)設(shè)計(jì)，RTL編碼及仿真驗(yàn)證工作；
2、負(fù)責(zé)SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、集成、仿真等工作；
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)報(bào)告、仿真報(bào)告等的編寫及代碼回顧，參與項(xiàng)目的評(píng)審、問(wèn)題定位及分析等；
4、協(xié)助完成綜合、DFT、STA、功耗分析等工作；

任職要求：

1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2、3年及以上數(shù)字IC/SOC設(shè)計(jì)或FPGA開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉數(shù)字IC的設(shè)計(jì)流程，精通Verilog語(yǔ)言，熟練使用設(shè)計(jì)、仿真、綜合等EDA工具；
4、熟悉處理器架構(gòu)和總線協(xié)議者優(yōu)先;
5、有全流程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)歷、SoC芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先；
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、責(zé)任心強(qiáng)、上進(jìn)好學(xué)、工作細(xì)心。

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失效分析工程師

長(zhǎng)沙

2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)失效芯片軟件層面分析，客訴軟件層面技術(shù)分析，現(xiàn)場(chǎng)軟件層面技術(shù)支持，編寫技術(shù)分析報(bào)告等文檔。
2、熟練使用C語(yǔ)言編程，熟練掌握數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。
3、熟悉MCU、DSP等芯片，開(kāi)發(fā)過(guò)C2000系列DSP代碼者優(yōu)先。
4、會(huì)繪制原理圖，熟練掌握數(shù)字電路，了解模擬電路。
5、熟練使用示波器、烙鐵、邏輯分析儀等。
6、可以接受出差。

任職要求：

1、自動(dòng)化、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2、具備DSP、MCU 、ARM類芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、在半導(dǎo)體行業(yè)專門從事DSP、MCU 、ARM類失效分析，擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉各類失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF；
5、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極主動(dòng)的工作態(tài)度，有較強(qiáng)的溝通能力和邏輯思維能力。

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申請(qǐng)職位

CQE質(zhì)量工程師

長(zhǎng)沙

2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售后工作，分析產(chǎn)品質(zhì)量的原理、系統(tǒng)及團(tuán)隊(duì)的動(dòng)態(tài)變化，對(duì)客戶、供應(yīng)商、培訓(xùn)進(jìn)行追蹤和匯報(bào)；
2、負(fù)責(zé)與客戶相關(guān)的PCN變更流程；
3、負(fù)責(zé)供方PPAP資料的對(duì)接和提供；
4、協(xié)調(diào)處理客戶反饋問(wèn)題，跟蹤失效分析進(jìn)度、處理措施執(zhí)行情況，推進(jìn)8D改善措施的實(shí)施及其有效性的驗(yàn)證；
5、整理分析報(bào)告，并回復(fù)客戶；
6、客戶來(lái)廠稽核的陪審及稽核改善報(bào)告的撰寫；
7、定期進(jìn)行客戶滿意度調(diào)查，并對(duì)存在的問(wèn)題提出長(zhǎng)期改善對(duì)策。
8、匯總客訴清單，整理產(chǎn)品問(wèn)題和失效問(wèn)題分析庫(kù)；
9、主導(dǎo)客退品的處理流程；
10、完成日常業(yè)務(wù)工作及上級(jí)交辦的其他工作；負(fù)責(zé)本崗位保密相關(guān)工作。

任職要求：

1、集成電路、電子相關(guān)專業(yè)本科及以上；
2、2年以上客訴工程師或品質(zhì)工程師相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有芯片、工業(yè)控制行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、能熟練的運(yùn)用QC七大手法，8D，PDCA、FMEA等品管工具；具備良好的文檔編寫能力，熟練掌握OFFICE相關(guān)軟件。
4、工作認(rèn)真主動(dòng)，態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團(tuán)隊(duì)精神和協(xié)調(diào)能力。

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申請(qǐng)職位

駐廠工程師

南京

2025-03-28

崗位職責(zé)：

作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)及工程支持工作；負(fù)責(zé)追蹤跟進(jìn)產(chǎn)品在封裝廠生產(chǎn)進(jìn)度并能制定計(jì)劃
2、作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；
3、負(fù)責(zé)處理跟進(jìn)在線生產(chǎn)異常并能匯總輸出報(bào)告，解決量產(chǎn)過(guò)程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問(wèn)題
4、熟悉晶圓、中測(cè)、成測(cè)、封裝等生產(chǎn)流程；
5、因工作需要，需要長(zhǎng)期駐廠。

任職要求：

1、電子/微電子/通信等類相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2、2年以上芯片量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)
3、具有一定的電路知識(shí)，能夠理解相關(guān)測(cè)試規(guī)范內(nèi)容，具備良好的測(cè)試報(bào)告編寫能力；有較強(qiáng)的組織學(xué)習(xí)能力，溝通協(xié)調(diào)能力及動(dòng)手能力；有IC測(cè)試經(jīng)驗(yàn)/電子實(shí)驗(yàn)室/電子廠相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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申請(qǐng)職位

FAE電源硬件工程師

深圳、南京

2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)將市場(chǎng)信息反饋給研發(fā)人員；
2、負(fù)責(zé)對(duì)客戶進(jìn)行產(chǎn)品的售后技術(shù)服務(wù)、市場(chǎng)引導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)品的功能、性能信息；
4、對(duì)客戶進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)引導(dǎo)和技術(shù)培訓(xùn)；
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、對(duì)送樣前新產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)裝驗(yàn)證及對(duì)用戶退換電路的技術(shù)抽檢確認(rèn)；
6、配合開(kāi)發(fā)人員分析電路開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題，并提出合理化建議；
7、根據(jù)工作需要按市場(chǎng)部與營(yíng)銷部的安排走訪用戶；
8、在經(jīng)理組織下，開(kāi)展與公司產(chǎn)品配套的應(yīng)用技術(shù)方案、模塊開(kāi)發(fā)與應(yīng)用等開(kāi)發(fā)工作；
9、負(fù)責(zé)對(duì)公司銷售人員提供技術(shù)支持；
10、主導(dǎo)為客戶進(jìn)行方案設(shè)計(jì)。

任職要求：

1、集成電路、微電子、電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上
2、有硬件數(shù)字電源項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、扎實(shí)的C語(yǔ)言、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析等基礎(chǔ)；熟悉芯片類結(jié)構(gòu)、性能、機(jī)理、使用方法等;
4、具備較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力，喜歡與客戶溝通；具備較強(qiáng)的資源協(xié)調(diào)能力及客戶服務(wù)意識(shí)；適應(yīng)出差。

簡(jiǎn)歷投遞：

kangyang@advancechip.com

申請(qǐng)職位

汽車/工業(yè)/高端工業(yè) 銷售工程師

深圳、南京

2025-03-28

人才招聘

DFT工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

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芯片技術(shù)規(guī)劃工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡(jiǎn)歷投遞：

產(chǎn)品質(zhì)量專家（車規(guī)芯片方向）

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡(jiǎn)歷投遞：

芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)（軟）

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡(jiǎn)歷投遞：

數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡(jiǎn)歷投遞：

失效分析工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡(jiǎn)歷投遞：

CQE質(zhì)量工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡(jiǎn)歷投遞：

駐廠工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡(jiǎn)歷投遞：

FAE電源硬件工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡(jiǎn)歷投遞：

汽車/工業(yè)/高端工業(yè) 銷售工程師

崗位職責(zé)：

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