產(chǎn)品概述
ADP32F03xB
ADP32F03XB一款32位定點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)字信號處理器，其中ADP32F035B持CLA進(jìn)行單精度浮點(diǎn)運(yùn)算。主頻達(dá)100MHz，其內(nèi)部集成了多種存儲器，增強(qiáng)型外設(shè)、通信接口外設(shè)和模擬外設(shè)，其中在SRAM中額外增加8K容量供CPU使用。支持QFP80、QFP64、QFP56、QFP48和QFP32等多種類型的封裝,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器和數(shù)字電源、電機(jī)控制以及傳感和信號處理等領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)手冊 →工業(yè)
產(chǎn)品特性
● 主要特征
- 高效32位中央處理單元(CPU)(ADP32Fx內(nèi)核)
- 主頻100MHz（周期10ns）
- 3.3V單電源供電
- 集成上電和欠壓復(fù)位源
- 片載閃存、SARAM、OTP內(nèi)存
- 代碼安全模塊
- 串行通信外設(shè)(SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN)
- 增強(qiáng)型控制外設(shè)
? 增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器(ePWM)
? 高分辨率PWM(HRPWM)
? 增強(qiáng)型捕獲器(eCAP)
? 高分辨率輸入捕獲器(HRCAP)
? 增強(qiáng)型正交編碼器脈沖（eQEP）
? 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）
? 片載溫度傳感器比較器
● 高效32位中央處理單元(CPU)(ADP32Fx)
- 100MHz（10ns周期時(shí)間）
- 16 x 16和32 x 32乘累加(MAC)運(yùn)算
- 16 x 16雙MAC
- 哈佛（Harvard）總線架構(gòu)
- 連動(dòng)運(yùn)算
- 快速中斷響應(yīng)和處理
- 統(tǒng)一存儲器編程模型
- 高效代碼（使用C/C++和匯編語言）
● 可編程控制律加速器(CLA)
- 32位浮點(diǎn)算術(shù)加速器
- 獨(dú)立于主CPU之外的代碼執(zhí)行
● 強(qiáng)大的靜電泄放(ESD)防護(hù)能力
- 集成型上電復(fù)位和欠壓復(fù)位
- 低功耗
- 無模擬支持引腳
● 時(shí)鐘和系統(tǒng)控制
- 兩個(gè)內(nèi)部零引腳振蕩器
- 片載振蕩器/外部時(shí)鐘輸入
- 支持動(dòng)態(tài)鎖相環(huán)路(PLL)比率變化
- 丟失時(shí)鐘檢測電路
● 多達(dá)45個(gè)具有輸入濾波功能、可單獨(dú)編程的多路復(fù)用GPIO
● 可支持所有外設(shè)中斷的外設(shè)中斷擴(kuò)展（PIE）模塊
● 三個(gè)32位CPU定時(shí)器
● 每個(gè)ePWM模塊中包含獨(dú)立的16位定時(shí)器
● 片載存儲器
- 閃存、SRAM、OTP、引導(dǎo)ROM可用
● 128位安全密鑰/鎖
- 保護(hù)安全內(nèi)存塊
- 防止硬件逆向工程
● 串行端口外設(shè)
- 一個(gè)SCI(UART)模塊
- 兩個(gè)SPI模塊
- 一個(gè)內(nèi)部集成電路(I2C)總線
- 一個(gè)本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)總線
- 一個(gè)增強(qiáng)型控制器局域網(wǎng)絡(luò)(eCAN)總線
● 高級仿真特性
- 分析和斷點(diǎn)功能
● 封裝選項(xiàng):
- 56引腳超小四方扁平無引腳(VQFN)封裝
- 64引腳薄型四方扁平(LQFP)封裝
- 80引腳薄型四方扁平(LQFP)封裝
- 48引腳薄型四方扁平(LQFP)封裝
- 高效32位中央處理單元(CPU)(ADP32Fx內(nèi)核)
- 主頻100MHz（周期10ns）
- 3.3V單電源供電
- 集成上電和欠壓復(fù)位源
- 片載閃存、SARAM、OTP內(nèi)存
- 代碼安全模塊
- 串行通信外設(shè)(SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN)
- 增強(qiáng)型控制外設(shè)
? 增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器(ePWM)
? 高分辨率PWM(HRPWM)
? 增強(qiáng)型捕獲器(eCAP)
? 高分辨率輸入捕獲器(HRCAP)
? 增強(qiáng)型正交編碼器脈沖（eQEP）
? 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）
? 片載溫度傳感器比較器
● 高效32位中央處理單元(CPU)(ADP32Fx)
- 100MHz（10ns周期時(shí)間）
- 16 x 16和32 x 32乘累加(MAC)運(yùn)算
- 16 x 16雙MAC
- 哈佛（Harvard）總線架構(gòu)
- 連動(dòng)運(yùn)算
- 快速中斷響應(yīng)和處理
- 統(tǒng)一存儲器編程模型
- 高效代碼（使用C/C++和匯編語言）
● 可編程控制律加速器(CLA)
- 32位浮點(diǎn)算術(shù)加速器
- 獨(dú)立于主CPU之外的代碼執(zhí)行
● 強(qiáng)大的靜電泄放(ESD)防護(hù)能力
- ESD人體模式(HBM)：±2000V
● 低成本
- 無需電源排序- 集成型上電復(fù)位和欠壓復(fù)位
- 低功耗
- 無模擬支持引腳
● 時(shí)鐘和系統(tǒng)控制
- 兩個(gè)內(nèi)部零引腳振蕩器
- 片載振蕩器/外部時(shí)鐘輸入
- 支持動(dòng)態(tài)鎖相環(huán)路(PLL)比率變化
- 丟失時(shí)鐘檢測電路
● 多達(dá)45個(gè)具有輸入濾波功能、可單獨(dú)編程的多路復(fù)用GPIO
● 可支持所有外設(shè)中斷的外設(shè)中斷擴(kuò)展（PIE）模塊
● 三個(gè)32位CPU定時(shí)器
● 每個(gè)ePWM模塊中包含獨(dú)立的16位定時(shí)器
● 片載存儲器
- 閃存、SRAM、OTP、引導(dǎo)ROM可用
● 128位安全密鑰/鎖
- 保護(hù)安全內(nèi)存塊
- 防止硬件逆向工程
● 串行端口外設(shè)
- 一個(gè)SCI(UART)模塊
- 兩個(gè)SPI模塊
- 一個(gè)內(nèi)部集成電路(I2C)總線
- 一個(gè)本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)總線
- 一個(gè)增強(qiáng)型控制器局域網(wǎng)絡(luò)(eCAN)總線
● 高級仿真特性
- 分析和斷點(diǎn)功能
● 封裝選項(xiàng):
- 56引腳超小四方扁平無引腳(VQFN)封裝
- 64引腳薄型四方扁平(LQFP)封裝
- 80引腳薄型四方扁平(LQFP)封裝
- 48引腳薄型四方扁平(LQFP)封裝
